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辰亦儒-该来的仍是来了,高通发布双模5G芯片,华为位置遭到“要挟”

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在2019年这个5G元年,华为快人一步,先是在1月份研制出辰亦儒-该来的仍是来了,高通发布双模5G芯片,华为位置遭到“要挟”了支撑NSA/SA网络的5G基带,随后又于9月份推出了全球第一款集成巴龙5000 5G基带的麒麟990 5G芯片,并将其搭载于Mate30系列手机上面向市场,能够说在5G技能的研制应用上遥遥领先。除华为以外,现在市面上的5G处理器大都选用的是X50外挂基带,因为其只支撑NSA网络形式而不支撑SA网络形式,被戏称为“假5G”。简而言之,到现在为止,华为在双模5G技能上一家独大。



可是华为一家独大的局势近来发生了改变,其5G大哥的位置受到了来自老对手高通的要挟。高通官方近来宣告,支撑NSA/SA双模网络的最新版骁龙X55 5G基带将于20辰亦儒-该来的仍是来了,高通发布双模5G芯片,华为位置遭到“要挟”20年正式上市。尽管骁龙X55基带仍旧选用外挂形式,并没有集成到芯片中,可是它在功能方面与华为比较已是不遑多让。它同麒麟990 5G相同选用7nm工艺制程,能够自在切换2/3/4/5G网络,下美竹铃载速率最高到达7Gbps。



值得一提的是,高通推出的最新版5G芯片定位比华为低端,能够搭载于中低端手机乃至千元机,相应的是价格也会廉价许多,现在这款5G芯片现已被全球超越30家OEM厂商预订,其间国产手机品牌占了一半,OPPO更是凭仗此前丰盛的研制辰亦儒-该来的仍是来了,高通发布双模5G芯片,华为位置遭到“要挟”堆集和强壮的国际市场竞争力拿下了高通双模5G芯片的首发权,年末就会发布双模5G新机,并霸气宣告,下一年旗下3000元以上的手机都将支撑5G。



因为高通的最新5G芯片还没有推向市场,现在5G市场上,麒麟990 5G芯片仍旧处于制霸位置。但能够猜测,2020年将是5G大迸发的年份,搭载麒麟990 5G芯片的华为5G高端机型与外挂高通骁龙X55 5G基带的一众国内外产品难免一场厮杀,二者一个是高端技能,集成5G芯片,技能强悍;一个是低端定位,价格优势显着;至于谁高谁低,胜负未卜,现在咱们还不得而知。